据港交所10月21日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，华泰国际为独家保荐人。

公司是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2025年半导体先进封装及测试的收入统计，公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。公司采用 OSAT 模式运营，将资源集中于封装设计、生产及测试服务，晶圆制造由客户及第三方晶圆厂完成，自身搭建“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，聚焦先进封装技术研发。公司先进封装产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，传统封装产品则包括WB-QFN，产品面向消费电子、通讯、工业及医疗、汽车电子、数据中心等领域。

根据弗若斯特沙利文数据，2020-2025年全球半导体封测市场复合年增长率10.2%，中国市场复合年增长率12.4%；预计2025-2030年全球市场复合年增长率11.4%，中国市场复合年增长率13.7%。

财务数据方面，2023年、2024年、2025年以及截至2026年4月30日止四个月，公司实现营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元、3.60亿元人民币；期内净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元、1.62亿元人民币；整体毛损率依次为38.4%、20.1%、18.0%、17.9%。报告期内，来自五大客户收入占总营收分别为50.4%、53.0%、54.6%、55.0%；来自五大供应商采购额占总采购额分别为30.9%、33.9%、32.2%、32.5%；境外收入占总营收比重分别为3.9%、2.4%、5.4%、6.3%，收入主要来自国内市场。2023年、2024年、2025年以及截至2026年4月30日止四个月，研发开支分别为0.77亿元、0.94亿元、0.86亿元、0.30亿元人民币。

股权层面，截至最后实际可行日期，张国栋先生、潘明东先生、刘怡先生、宁泰芯及宁浦芯组成的单一最大股东集团，合计可行使公司约24.95%投票权。

公司本次H股发行募集资金拟主要用于兴建生产基地及新生产线并采购生产相关设备；提升先进封装技术研发能力；提升商业化能力、拓展客户生态；剩余用作营运资金及一般企业用途。